pcb板設(shè)計(jì)的一般過程是怎么樣的？一起了解一下吧

 PCB板設(shè)計(jì)的一般過程:

 第一階段:方案設(shè)計(jì):

 在這一階段，工程師通常會根據(jù)電路現(xiàn)場的情況、市場調(diào)研或產(chǎn)品的創(chuàng)新需求，規(guī)劃出電路的基本模塊，并繪制出產(chǎn)品的電路圖，這個階段可以在沒有EDA設(shè)計(jì)軟件的情況下完成，手稿或其他辦公軟件一般能滿足要求，以下階段需要應(yīng)用于EDA設(shè)計(jì)軟件。

 第二階段:原理圖設(shè)計(jì):在此階段，根據(jù)產(chǎn)品電路框架圖，繪制具體原理圖，使電路系統(tǒng)具體化，這一階段的設(shè)計(jì)，將決定電路結(jié)構(gòu)和PCB板設(shè)計(jì)布線規(guī)模。

 第三階段:將元件網(wǎng)絡(luò)表信息導(dǎo)出到PCB板設(shè)計(jì):繪制原理圖后，需要將元件封裝和元件連接信息(稱為網(wǎng)絡(luò)表)傳輸?shù)接∷㈦娐钒瀛h(huán)境，目前的設(shè)計(jì)軟件只需一條命令，就可以直接將元件網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝信息，發(fā)送到PCB板設(shè)計(jì)環(huán)境，并具有無縫對接和雙向同步功能。

 第四階段:元器件布局:元器件封裝轉(zhuǎn)移到PCB板設(shè)計(jì)環(huán)境后，需要根據(jù)產(chǎn)品的模具形狀、面板結(jié)構(gòu)、電磁兼容性規(guī)范、電氣布局的合理要求、信號線阻抗值要求、PCB板設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，進(jìn)行元器件布局，這個過程稱為組件布局。

 第五階段:PCB板設(shè)計(jì)布線(PCB wiring):組件布置好后，根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)中的網(wǎng)絡(luò)表，生成的預(yù)拉線需要用實(shí)線填充，這條填充線是成品線路板上的銅箔線，線路板布線的合理性，將直接影響線路板的質(zhì)量，因此，這個階段非常重要。

 第六階段:計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)加工制造:我們不需要我們的電子工程師來做這個階段，但是我們需要我們的電子工程師輸出GERBER文件，進(jìn)行加工制造。

 以上介紹是關(guān)于電路設(shè)計(jì)中的一些重要環(huán)節(jié)，應(yīng)該在學(xué)習(xí)過程中掌握。